我們生活的移動互聯網時代，手機通訊，電腦電子對我們的影響是非常大的。也是HDI線路板應用的較大的領域，對HDI線路板本身提高更多需求。

HDI線路板與傳統多層板相比，采用積層法制板，運用盲孔和埋孔來減少通孔的數量，節約PCB的可布線面積，大幅度提高元器件密度，因而在智能手機中迅速替代了原有的多層板。意思我們看一下2018年中國HDI板行業市場份額HDI的發展的數據：

       數據中心向著高速度、大容量、云計算、高性能的特性發展，IP、移動寬帶、網絡視頻、云服務等多方面的數據量激增增加了數據中心的數據流量，同時也拉動了數據中心的建設需求。據IDC的數據統計，2016年全球的數據中心市場規模達到452億美元，增長率為17%。而中國數據中心增長明顯快于全球步伐，2016年規模為714.5億人民幣，增長率達到37%，占比由2010的8.6%提升到2016年24.3%。          

在高端服務器所需要的各種PCB產品中，主要是通訊和計算機行業占比較大，HDI線路板需求相對較高。HDI技術主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數的高低等方面的要求，多埋盲孔，呈現高密度發展。當前HDI板在國內市場的份額市場非常看好。

服務器HDI卡，手機HDI電路板，多功能POS機HDI電路板，以及HDI安防攝像機方面大范圍使用HDI高密度板。HDI線路板的市場不斷像高端高層高密度方面發展，不斷的影響我們的通訊事業，推動科技不斷前進！

下圖：智能手機HDI埋盲孔線路板